(資料圖片僅供參考)
中京電子在互動(dòng)平臺(tái)表示,800G光模塊對(duì)PCB的應(yīng)用材料,板層數(shù)量及工藝與品質(zhì)等諸多方面提出了挑戰(zhàn)要求,目前尚處積極發(fā)展的初期階段。
來源:南財(cái)快訊2023-06-21 15:05:20
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中京電子在互動(dòng)平臺(tái)表示,800G光模塊對(duì)PCB的應(yīng)用材料,板層數(shù)量及工藝與品質(zhì)等諸多方面提出了挑戰(zhàn)要求,目前尚處積極發(fā)展的初期階段。